发明名称 |
压电装置及其制造方法和压电振荡器的制造方法 |
摘要 |
一种压电装置及其制造方法和压电振荡器的制造方法,该压电装置能耐受来自外部的强冲击、使外壳基座的电极一侧和压电振动片良好地导通的结构,具有对设置在外壳基座42上的电极44、44粘接压电振动片11的结构,备有:设置在上述外壳基座42上、作为装配压电振动片的装配电极的基底层露出电极14、14;以及在上述外壳基座上形成的、通过导通路径传导激励电压的镀金电极41、41,上述基底层露出电极14、14和上述镀金电极41、41通过导电性粘合剂45、45连接,上述压电振动片通过硅系列导电粘合剂15、15粘接在上述基底层露出电极上,连接上述基底层露出电极和镀金电极的导电性粘合剂是由硬质树脂制成的导电性粘合剂。 |
申请公布号 |
CN1162921C |
申请公布日期 |
2004.08.18 |
申请号 |
CN01125134.4 |
申请日期 |
2001.08.30 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
芹泽聪 |
分类号 |
H01L41/08;H01L41/22;H03H9/17 |
主分类号 |
H01L41/08 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘宗杰;王忠忠 |
主权项 |
1.一种压电装置,该压电装置具有对设置在外壳基座上的电极粘接压电振动片的结构,其特征在于备有:设置在上述外壳基座上、作为装配压电振动片的装配电极的基底层露出电极;以及在上述外壳基座上形成的、通过导通路径传导激励电压的镀金电极,上述基底层露出电极和上述镀金电极通过导电性粘合剂连接,上述压电振动片通过硅系列导电粘合剂粘接在上述基底层露出电极上,连接上述基底层露出电极和镀金电极的导电性粘合剂是由硬质树脂制成的导电性粘合剂。 |
地址 |
日本东京都 |