电子部件的外部涂层基底及压电谐振部件

摘要

一种电子部件的外部涂层基底，该基底构成在低温下煅烧，其成本大大降低同时也提高了基底的尺寸精度。电子部件的外部涂层基底包括多层结构，该多层结构包括以液相烧结的第一材料层以及在第一材料层的烧结温度下不烧结的第二材料层。层叠第一和第二材料层，并在第一材料层的煅烧温度下进行煅烧。

主权项

1.一种电子部件的外部涂层基底，其特征在于包括：由第一材料层和第二材料层层叠在一起的多层基底；其中所述第一材料层由玻璃和玻璃-陶瓷之一制成，并能以液相烧结；而第二材料层由玻璃和陶瓷之一制成，该材料层的软化点足够高于构成第一材料层的材料且所述第二材料层不能在第一材料层的烧结温度下烧结。