发明名称 |
电子部件的安装体及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子部件的安装体及其制造方法。该电子部件的安装体具有:至少一个电子部件(101);布线,具有电连接电子部件(101)的端子部;及树脂部(105),覆盖电子部件(101)的至少一部分,接合上述布线;其中,表面布线的一部分经由安装体(106)的端面,形成在安装体的表面和背面。这样一来,就能在安装体表面自由地形成布线,能在安装体的表面和背面上配置从电子部件引出的输入输出端子(102、104)。 |
申请公布号 |
CN1521842A |
申请公布日期 |
2004.08.18 |
申请号 |
CN200410003950.6 |
申请日期 |
2004.02.11 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
东谷秀树 |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
胡建新 |
主权项 |
1.一种电子部件的安装体,具有:至少一个电子部件;布线,具有电连接上述电子部件的端子部;及树脂部,覆盖上述电子部件的至少一部分,接合上述布线;其特征是,上述安装体表面布线的一部分,经由上述安装体的端面,形成在安装体的表面和背面。 |
地址 |
日本大阪府 |