发明名称 电子部件的安装体及其制造方法
摘要 本发明提供一种电子部件的安装体及其制造方法。该电子部件的安装体具有:至少一个电子部件(101);布线,具有电连接电子部件(101)的端子部;及树脂部(105),覆盖电子部件(101)的至少一部分,接合上述布线;其中,表面布线的一部分经由安装体(106)的端面,形成在安装体的表面和背面。这样一来,就能在安装体表面自由地形成布线,能在安装体的表面和背面上配置从电子部件引出的输入输出端子(102、104)。
申请公布号 CN1521842A 申请公布日期 2004.08.18
申请号 CN200410003950.6 申请日期 2004.02.11
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 东谷秀树
分类号 H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/50 主分类号 H01L23/12
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 胡建新
主权项 1.一种电子部件的安装体,具有:至少一个电子部件;布线,具有电连接上述电子部件的端子部;及树脂部,覆盖上述电子部件的至少一部分,接合上述布线;其特征是,上述安装体表面布线的一部分,经由上述安装体的端面,形成在安装体的表面和背面。
地址 日本大阪府