发明名称 | 处理器的散热器构造 | ||
摘要 | 一种处理器的散热器构造,是组装于电脑机板上用于对处理器(CPU)进行散热的散热器,主要包括有基座及散热鳍片所构成,将散热器上的散热片,由一般的平面型散热鳍片改良设计成由复数个相同大小的波浪型散热鳍片来相互平行排列构成,并且在波浪型散热片上开设有复数个贯穿的通孔来引流空气,使气流不因弯曲的鳍片而受阻,达到可增加散热片的散热面积,使其散热效能更好。 | ||
申请公布号 | CN2634654Y | 申请公布日期 | 2004.08.18 |
申请号 | CN03266047.2 | 申请日期 | 2003.06.25 |
申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 萧光明;彰箕麟 |
分类号 | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
主权项 | 1.一种中央处理器的散热器构造,组装于电脑机板上,主要包括有一基座及复数个散热鳍片,其特征在于:中央处理器上的散热器鳍片断面构造,为由复数个相同大小的波浪型散热鳍片依相同固定的距离相互平行排列构成。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |