发明名称 伺服器扩充卡模组顶出结构
摘要 一种伺服器扩充卡模组顶出结构,用以顶出一扩充卡模组,包括在一伺服器的后窗底座的一支架枢接一顶出单元;该顶出单元具有两侧板、一顶出板及一压板;当要拆开扩充卡模组时,只要施力使压板往后窗底座的外侧位移,即可使顶出板往上方推动扩充卡模组的底板,使扩充卡模组与后窗底座相分离,操作、施力均十分方便。本实用新型不改变原有伺服器后窗基座的外观大小,使后窗基座具有顶出扩充卡模组的结构,而不会增加外观大小;且能以固定的施力方向顶出扩充卡模组,不会损坏扩充卡模组的电气连接器。
申请公布号 CN2634522Y 申请公布日期 2004.08.18
申请号 CN03204875.0 申请日期 2003.08.13
申请人 微星科技股份有限公司 发明人 陈治平;陈小亮
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周长兴
主权项 1、一种伺服器扩充卡模组顶出结构,用以顶出一扩充卡模组,其特征在于,包括在一伺服器的后窗底座的一支架枢接一顶出单元;该顶出单元具有两侧板,一顶出板及一压板;该顶出板及该压板分别连接于该两侧板的两瑞,且呈一分开角度的配置;该支架具有一顶板及一槽孔;该顶板于该槽孔的两侧各具有向下弯的折板,该两折板分别由一轴枢接该顶出单元的两侧板;该顶出板、该压板分别置于该支架的内、外侧端。
地址 台湾省台北县中和市立德街69号