| 发明名称 | 电子部件封装构件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的电子部件封装构件包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，该绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，它的连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到所述布线图案。 | ||
| 申请公布号 | CN1521847A | 申请公布日期 | 2004.08.18 |
| 申请号 | CN200410004950.8 | 申请日期 | 2004.02.13 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 春原昌宏;村山启;小山利德;小林和贵;东光敏 |
| 分类号 | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50;H05K3/46 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种电子部件封装构件，包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，第一绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，其有一个连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到上述布线图案。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||