半导体装置的制造方法

摘要

本发明的课题是，提供能够容易地以高可靠性实现电连接的半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子装置。半导体装置的制造方法包括：在具有电极14的半导体元件10上，在上述电极14的位置形成贯通的第1通孔18的第1工序；在包含上述第1通孔18内侧的区域，敷设绝缘材料22，使得备有贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第2工序；以及在上述第1通孔18内侧，设置导电构件28，使之通过贯通上述绝缘材料22的第2通孔24的第3工序。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，包括：在具有电极的半导体元件上，在上述电极的位置形成贯通的第1通孔的第1工序；在包含上述第1通孔内侧的区域，敷设绝缘材料，使得备有贯通上述绝缘材料的第2通孔的第2工序；以及在上述第1通孔内侧，至少贯通上述绝缘材料的第2通孔内设置导电构件的第3工序；将制造的多个上述半导体元件层叠起来、经上述导电构件将上下的上述半导体元件电连接的工序；其中，在上述第2工序中，敷设上述绝缘材料，使之覆盖住与上述半导体元件的上述电极形成面相背的面，并敷设上述绝缘材料，以之填埋上述第1通孔，在上述第1通孔的内侧，形成上述第2通孔，使得它以小于上述第1通孔的孔径贯通上述绝缘材料；上述绝缘材料由树脂构成，采用上述树脂作为粘结剂使多个上述半导体元件贴合在一起，将上述树脂加热，通过使上述树脂完成固化收缩，将上述导电构件与上述电极进行电连接。