发明名称 |
电磁场约束电感耦合等离子体增强气相沉积薄膜系统 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电磁场约束电感耦合等离子体增强气相沉积薄膜系统,属于薄膜材料制备设备领域。该系统包括真空子系统(1)、溅射子系统(2)、气体混合及输入子系统(3)、等离子体辅助子系统(4)、电磁场约束子系统(5)、衬底加热及控温子系统(6)和衬底偏压子系统(7)组成;该系统能针对不同的薄膜材料体系、结构性能和应用目标,灵活又经济地改变或切换成膜技术和操作模式进行各种试验。 |
申请公布号 |
CN2633899Y |
申请公布日期 |
2004.08.18 |
申请号 |
CN03232693.9 |
申请日期 |
2003.07.02 |
申请人 |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
发明人 |
范秋林;曹韫真;胡行方;于云;章俞之;肖兴成;宋力昕 |
分类号 |
C23C14/35 |
主分类号 |
C23C14/35 |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
潘振甦 |
主权项 |
1、电磁场约束电感耦合等离子体增强气相沉积薄膜系统,其特征在于包括真空子系统(1)、溅射子系统(2)、气体混合及输入子系统(3)、等离子体辅助子系统(4)、电磁场约束子系统(5)、衬底加热及控温子系统(6)和衬底偏压子系统(7)组成;所述的电磁场约束子系统围绕在等离子体辅助子系统外部。 |
地址 |
200050上海市定西路1295号 |