发明名称 |
薄膜电晶体的制造方法 |
摘要 |
本发明是提供一种薄膜电晶体的制造方法,此种方法包括下列步骤:在基板上形成基极及源极金属层,在基极及源极金属层上覆上一层氧化矽层,在氧化矽层上执行高温制程;在氧化矽层上覆上一层氮化矽层;结合氮化矽与氧化矽层以形成ILD层;以及对ILD层执行氢化制程;藉由上述步骤可达成离子活化的效果,并使得元件得到充分的氢原子修补,进而改善元件的特性表现与稳定。 |
申请公布号 |
CN1521839A |
申请公布日期 |
2004.08.18 |
申请号 |
CN03104253.8 |
申请日期 |
2003.01.31 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
陈坤宏;叶光兆 |
分类号 |
H01L21/84;H01L21/336;G02F1/136 |
主分类号 |
H01L21/84 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种薄膜电晶体的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下列步骤:在一基板上形成一汲极及一源极金属层;在该汲极及该源极金属层上覆上一层氧化矽层;在该氧化矽层上执行一高温制程;在该氧化矽层上覆上一层氮化矽层;结合该氮化矽与该氧化矽层以形成一ILD层;以及对该ILD层执行氢化制程;藉由上述的步骤以便达成离子活化的效果,并使得元件得到充份的氢原子修补,进而改善元件的特性表现与稳定。 |
地址 |
台湾省新竹市科学工业园区 |