发明名称 薄膜电晶体的制造方法
摘要 本发明是提供一种薄膜电晶体的制造方法,此种方法包括下列步骤:在基板上形成基极及源极金属层,在基极及源极金属层上覆上一层氧化矽层,在氧化矽层上执行高温制程;在氧化矽层上覆上一层氮化矽层;结合氮化矽与氧化矽层以形成ILD层;以及对ILD层执行氢化制程;藉由上述步骤可达成离子活化的效果,并使得元件得到充分的氢原子修补,进而改善元件的特性表现与稳定。
申请公布号 CN1521839A 申请公布日期 2004.08.18
申请号 CN03104253.8 申请日期 2003.01.31
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 陈坤宏;叶光兆
分类号 H01L21/84;H01L21/336;G02F1/136 主分类号 H01L21/84
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1.一种薄膜电晶体的制造方法,其特征在于,该制造方法包括下列步骤:在一基板上形成一汲极及一源极金属层;在该汲极及该源极金属层上覆上一层氧化矽层;在该氧化矽层上执行一高温制程;在该氧化矽层上覆上一层氮化矽层;结合该氮化矽与该氧化矽层以形成一ILD层;以及对该ILD层执行氢化制程;藉由上述的步骤以便达成离子活化的效果,并使得元件得到充份的氢原子修补,进而改善元件的特性表现与稳定。
地址 台湾省新竹市科学工业园区