发明名称 |
半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器 |
摘要 |
本发明涉及半导体装置及其制造方法、半导体晶片、电路基板及电子机器,其目的在于提高可靠性。在形成有多个集成电路(12)的半导体基板(10)上,形成树脂层(20)。在树脂层(20)的表面,形成多个凹部(22)。在树脂层(20)上,形成通过至少一个凹部(22)的布线(40)。将半导体基板(10),切断成多个半导体芯片。将它们各自的凹部(22),做成:其开口宽度小于布线(40)的厚度,深度则在1μm以上。 |
申请公布号 |
CN1521804A |
申请公布日期 |
2004.08.18 |
申请号 |
CN200410003939.X |
申请日期 |
2004.02.10 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
伊东春树 |
分类号 |
H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1、一种半导体装置的制造方法,包括:在形成有多个集成电路的半导体基板上,形成树脂层的工序;在所述树脂层的表面,形成多个凹部的工序;在所述树脂层上,形成至少通过一个所述凹部的布线的工序;以及将所述半导体基板,切断成多个半导体芯片的工序,将各个所述凹部的开口宽度,做成小于所述布线的厚度,且具有1μm以上的深度。 |
地址 |
日本东京 |