发明名称 高频电路
摘要 一种高频电路包括其正面侧上具有电子元件的基片、在基片的几乎整个背面侧上形成的第一接地图案、基片的正面侧上形成的微带线和连接到基片正面侧上的电子元件且在基片的正面侧和背面侧上连续形成以便在平面图上在基片的背面侧上交叉经过微带线从而向电子元件提供偏置电压的偏置线,其中形成第一接地图案以便包围基片的背面侧上形成的偏置线,包围基片背面侧上的偏置线的部分第一接地图案连续地形成于基片的正面侧上作为第二接地图案,从而将微带线分成两个部分,并排列片形跳线在第二接地图案上桥接两个分开的微带线部分以电连接分开的微带线。
申请公布号 CN1521884A 申请公布日期 2004.08.18
申请号 CN200410005396.5 申请日期 2004.02.12
申请人 夏普株式会社 发明人 稻元辰信;宫原二郎
分类号 H01P1/00;H03F3/60;H05K1/02 主分类号 H01P1/00
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 李家麟
主权项 1.一种高频电路,其特征在于,包括:基片,其正面侧上具有电子元件;第一接地图案,形成于基片的几乎整个背面侧上;微带线,形成于基片的正面侧上;以及偏置线,它连接到基片正面侧上的电子元件并在基片的正面侧和背面侧上连续地形成以便在平面图上于基片的背面侧上交叉经过微带线从而向电子元件提供偏置电压,其中,第一接地图案这样形成,使其包围基片的背面侧上形成的偏置线;包围基片背面侧上的偏置线的第一接地图案的一部分连续地形成于基片的正面侧上作为第二接地图案,从而将微带线分成两个部分;以及片形跳线被用于在第二接地图案上桥接两个分开的微带线部分以电连接分开的微带线。
地址 日本大阪府