发明名称 | 处理器的散热结构 | ||
摘要 | 一种处理器的散热结构,具有复数个近似于U字体状的导热管,在导热管的上端管体上设置有散热片,并使该各个导热管在组立时以交叉排列的方式来构成一圆形体状的空间,藉由该圆形体状的空间,使风扇可设置在其内直接吹向散热片来提高散热效能,而且也因为风扇在设置后,其四周缘会被散热片所环绕遮挡下,进而又能达到隔音的目的。 | ||
申请公布号 | CN2634658Y | 申请公布日期 | 2004.08.18 |
申请号 | CN03267092.3 | 申请日期 | 2003.07.10 |
申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 姜财良 |
分类号 | H01L23/34;G06F1/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
主权项 | 1.一种中央处理器的散热结构,由热源体、复数个导热管、复数个散热片与一组风扇所构成,其特征在于:导热管呈U字体状,散热片设置在该导热管的上端管体上,各个导热管依序交叉排列构成一圆柱体状,该圆柱体状的中央部位,具有一可供风扇放置的空间。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |