发明名称 | 激光加工装置及方法 | ||
摘要 | 提供一种能与被加工物的尺寸对应、能进行高生产率、高效率激光加工的激光加工装置和方法。该装置通过扫描装置将经分路的激光束引导到加工位置上,并使被加工物相对于各聚焦装置相对移动,通过各聚焦装置照射的各激光束对加工区域依次进行激光加工,其特点是具有使各聚焦装置的中心点之间的间隔与被加工物上的全加工区域的大小相对应并进行自动调整的调整装置。 | ||
申请公布号 | CN1162245C | 申请公布日期 | 2004.08.18 |
申请号 | CN00101679.2 | 申请日期 | 2000.01.24 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 宗行健;河西研二;中井出;结城治宏 |
分类号 | B23K26/08;H05K3/00 | 主分类号 | B23K26/08 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 侯佳猷 |
主权项 | 1.一种激光加工装置,具有射出激光束的激光振荡器、对由激光振荡器射出的激光束进行分路的分路装置、将分路后的各激光束引导到被加工物的加工位置上的扫描装置、对激光束加以聚焦并照射在被加工物上的聚焦装置、使被加工物相对于所述聚焦装置而相对移动的装置,其特征在于,具有根据被加工物上的全加工区域的大小而对各聚焦装置的中心点之间的间隔进行自动调整的调整装置。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |