用以运送基材承载件之方法与设备

摘要

依据本发明一第一特点，提供一种适于在一半导体装置制造设施中传递基材承载件之第一输送带系统。该第一输送带系统包括一带状件，该带状件系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路。该带状件系适于(1)在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；及(2)在该半导体装置制造设施之至少一部份中运送复数个基材承载件。本发明提供许多其他特点，以及依据此等与其他特点之系统、方法与电脑程式产品。