藉由焊垫表面自平面改为凸面以提高焊接可靠度

摘要

本发明揭示一种装置(61)，该装置包括具有一焊垫(65)置放于其上之半导体基板(63)。该焊垫(65)具有其上置放有一焊料(75)之凸面表面(67)。使用此类型之焊垫所形成之焊接表现出降低的应力与提高的可靠度。