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发明名称
配线基板及光电装置,以及该等的制造方法
摘要
本发明系提供一种配线基板,目的在于提高动作元件的功能层(例如发光层)之膜厚的均一性。配线基板装置系具备有:基板、由形成于基板的复数层所构成的配线层、及以不与配线层重叠的方式形成的复数个电极。位于配线层中任一层之配线图案30系具有在各个电极下以等间隔平行延伸的三条以上之配线31、32、33。
申请公布号
TW200415553
申请公布日期
2004.08.16
申请号
TW093100816
申请日期
2004.01.13
申请人
精工爱普生股份有限公司
发明人
青木幸司
分类号
G09G3/00
主分类号
G09G3/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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