发明名称 对树脂具优异黏着力之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材,利用该片材之多层板及该多层板之制法HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGED RESIN COMPOSITION SHEET EXCELLENT IN ADHESION TO RESIN, MULTILAYER BOARD USING THE SHEET AND MANUFACTURING PROCESS OF THE MULTILAYER BOARD
摘要 一种经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材,其系经由黏着一层B段树脂组成物至一耐热性薄膜基材获得,其中该耐热性薄膜基材于黏着B段树脂组成物层之前经电浆处理,一使用前述经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材于堆积层及/或黏合层之多层板,以及一种该多层板之制法。
申请公布号 TW200415974 申请公布日期 2004.08.16
申请号 TW092131482 申请日期 2003.11.11
申请人 三菱瓦斯化学股份有限公司 发明人 岳杜夫;池口信之;大森贵文
分类号 H05K3/42 主分类号 H05K3/42
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本