首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Elektroplattierungschemie zum Füllen von Submikro-Merkmalen von VLSI/ULSI Verbindungen mit Kupfer
摘要
申请公布号 DE10196930(T5) 申请公布日期 2004.08.12
申请号 DE20011096930T 申请日期 2001.11.20
申请人 ENTHONE INC., WEST HAVEN 发明人 TOO, ELENA H.;GERST, PAUL R.;PANECCASIO JUN., VINCENT;HURTUBISE, RICHARD W.
分类号 C25D3/38;H01L21/288;H05K3/42;(IPC1-7):C25D3/38;C25D7/12 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com