首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
METHODS AND APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OF INSULATING BODIES
摘要
申请公布号
CA471188(A)
申请公布日期
1951.01.30
申请号
CAD471188
申请日期
申请人
JOHNS-MANVILLE CORPORATION
发明人
KENNETH F. GREENE
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
System und Vorrichtungen zum Behandeln von Abwässern von einer Triebwerksreinigung
Cooling system, has refrigeration stage with refrigerated expansion cooling unit that is cooled in active condition of overall mass flow, where main mass flow is guided to refrigerated expansion unit and additional mass flow is generated
PARTICLES AND INKS AND FILMS USING THEM
Klammer zur Befestigung chirurgischer Operationshilfsmittel, Stellorgan für eine derartige Klammer und eine Anordnung umfassend ein Stellorgan und eine Klammer
VERWENDUNG EINES ODER MEHRERER SIGNALE AUF DER BASIS EINER ODER MEHRERER VERBUNDBEWEGUNGEN EINES INDIVIDUUMS ZUR DURCHFÜHRUNG EINER BESTIMMUNG EINER POSITIONSÄNDERUNG DES INDIVIDUUMS
Expandierbarer Stent
Elektrische Leuchte
LAMPE UND GLÜHBIRNE FÜR BELICHTUNG UND UMGEBUNGSBELEUCHTUNG
AXIAL AIR GAP MACHINE HAVING STATOR AND ROTOR DISCS FORMED OF MULTIPLE DETACHABLE SEGMENTS
TELESKOPISCHE WELLE FÜR KRAFTFAHRZEUGLENKSÄULEN MIT EINEM GLEITSTEUERSYSTEM
Kabelende mit Spannungsumverteilung
AUFBLASBARER BEUTEL MIT EINEM VERSCHLUSS, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND ENTSPRECHENDER VERSCHLUSS
SYSTEM UND VERFAHREN ZUR MEDIAN-FUSION VON TIEFENPLÄNEN
Blutpumpe
Frame forwarding apparatus
KARTENFÖRMIGE VORRICHTUNG MIT EINEM HALBLEITERELEMENT
ZUBEREITUNG ZUR VORBEUGUNG UND BEHANDLUNG VON GEFÄßKRANKHEITEN
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Bondhügelstrukturen und Halbleiterbauelement
Semiconductor chips contacting method for e.g. printed circuit board layer, involves applying conductive bumps on contact areas, where bumps penetrate one layer formed during connection of metal layer with surface of board layer
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON TEIG MIT EINEM ENZYM