METHOD AND DEVICE FOR THE HIGH-PRECISION MACHINING OF THE SURFACE OF AN OBJECT, ESPECIALLY FOR POLISHING AND LAPPING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES

摘要

Aufgabe war es, die Oberfläche von Objekten mit einer universell anwendbaren Vorrichtung sowie mit einem möglichst geringen Aufwand und in wesentlich kürzerer Zeit auch bei Prozessschwankungen, Materialinhomogenitäten etc. mit hoher reproduzierbarer Genauigkeit zu bearbeiten. Erfindungsgemäss wird die für den Bearbeitungsvorgang massgebliche Druckverteilung auf der Oberfläche bestimmt, indem das an einer Aufnahmefläche (17) befestigte Bearbeitungsobjekt kurzzeitig belastet und die dadurch entstehende Lageveränderung der Aufnahmefläche (17) mittels Aktuator-Sensor-Elementen (18) ortsaufgelöst gemessen wird. Aus der berechneten Druckverteilung werden Stellgrössen zur lokalen Verformung der Aufnahmefläche (17) für die Aktuator-Sensor-Elementen (18) generiert. Die Erfindung findet allgemein Anwendung zur Oberflächenbearbeitung von Objekten über das Läppen oder Polieren der besagten Halbleitersubstrate hinaus.