| 主权项 |
1.一种具印刷式电路单元之壳体装置,该装置包括:壳体,其具有内表面;及印刷式电路单元,其设置于该壳体之内表面。2.如申请专利范围第1项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中壳体系具有上壳体及下壳体,该上壳体及该下壳体系分别具有内表面,且该印刷式电路单元系具有上电路单元及下印刷式电路单元,其分别对应地设置于该上壳体及该下壳体之内表面。3.如申请专利范围第2项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中进一步包括电连接元件,其系电连接于该上电路单元及该下印刷式电路单元。4.如申请专利范围第3项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该电连接元件系为导电泡棉。5.如申请专利范围第1项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该印刷式电路单元系具有导电层、绝缘层及电连接层,其中该导电层系形成复数导线,且该绝缘层覆盖该导线,该绝缘层系具有复数穿孔,该等导线系部分外露于该等孔洞,并该电连接层系设置于该绝缘层上之导线间,并延伸入该等穿孔内,且电连接于该等导线。6.如申请专利范围第5项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该导电层系具有未被该绝缘层及该电连接层覆盖之外露部。7.如申请专利范围第6项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中进一步包括电连接元件,其系电连接于该导电层之外露部。8.如申请专利范围第6项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中进一步包括电子元件,其系电连接于该导电层之外露部。9.如申请专利范围第1项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该印刷式电路单元系黏置于该壳体之内表面。10.如申请专利范围第1项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该印刷式电路单元系印置于该壳体之内表面。11.一种具印刷式电路单元之壳体装置,该装置包括:壳体,其包括有上壳体及下壳体,该等体壳其内表面;印刷式电路单元,其包括有上印刷式电路单元及下印刷式电路单元,该上印刷式电路单元及该下印刷式电路单元系分别对应地设置于该上壳体及下壳体之内表面;及电连接元件,其系电连接于该上印刷式电路单元及该下印刷式电路单元。12.如申请专利范围第11项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该电连接元件系为导电泡棉。l3.如申请专利范围第11项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该等印刷式电路单元系具有导电层、绝缘层及电连接层,且该导电层系形成复数导线,且该绝缘层绝覆盖该导线,该绝缘层系具有复数穿孔,该等导线系部分外露于该等穿孔,并该电连接层系设置于该绝缘层上之等导线间,且延伸入该等穿孔内,以电连接于该等导线。14.如申请专利范围第13项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该导电层系具有未被该绝缘层及该电连接层覆盖之外露部。15.如申请专利范围第14项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该电连接元件系电连接于该导电层之外露部。16.如申请专利范围第l4项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中进一步包括电子元件,其系电连接于该导电层之外露部。17.如申请专利范围第11项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该印刷式电路单元系黏置于该壳体之内表面。18.如申请专利范围第11项所述之具印刷式电路单元之壳体装置,其中该印刷式电路单元系印置于该壳体之内表面。图式简单说明:第一图系习知之随身碟之立体分解图第二图系本创作之随身碟之立体分解图第三图系本创作之随身碟之部分分解图第四图系本创作之随身碟之剖视图第五图系本创作之滑鼠之部分分解图第六图系本创作之印刷式电路单元之示意图 |
