发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,包括与元器件接触的散热板,所述的散热板与元器件接触的一个端面上嵌装有热传导率高的接触板。接触板的热传导率高,迅速将元器件所产生的热量传递给散热板及散热鳍片,散热效果好。
申请公布号 TWM240781 申请公布日期 2004.08.11
申请号 TW092216269 申请日期 2003.09.09
申请人 莫仕股份有限公司 发明人 唐济海
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种散热装置,包括与元器件接触的散热板,其特征在于:所述的散热板与元器件接触的一个端面上嵌装有热传导率高的接触板。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中所述的散热板上的接触板为铜板。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中所述的接触板嵌装在散热板的中部。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中所述的接触板通过盈配合,或焊接,或化学腐蚀贴合,或机械活动连接嵌装在散热板上。图式简单说明:第一图为本创作所述散热装置的立体图。
地址 美国