发明名称 CPU散热装置改良结构
摘要 一种CPU散热装置改良结构,主要系设有由多数鳍片构成之散热片本体,于该本体设以一凹槽,并于该凹槽之底缘设以多数片体,而该等鳍片顶缘则呈向凹槽之适当倾斜,使一风扇锁固于散热本体上方后,以供贴附于 CPU表面,俾藉由鳍片及凹槽之多数片体,使部份风力沿鳍片间隙向外吹,另一部份风力则吹向凹槽,以提高散热之效率。
申请公布号 TWM240602 申请公布日期 2004.08.11
申请号 TW091207729 申请日期 2002.05.28
申请人 吴天麟 发明人 吴天麟
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路二段一○七号十二楼
主权项 1.一种CPU散热装置改良结构,主要系设有一由多数 鳍片组成之散热片本体,于本体上方设有一风扇, 以构成一散热装置,以供贴附固定于CPU表面,达到 散热效果,其特征在于: 该本体的中央,系设有一凹槽,于凹槽底缘设有多 数垂直片体,各鳍片的顶缘则由外向凹槽呈适当之 倾斜,使部份风力沿鳍片间隙向外吹,另一部份风 力则吹向凹槽,以提高散热效率。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体图。 第二图系本创作之横向剖面图。 第三图系本创作之纵向剖面图。 第四图系本创作之散热片立体图。
地址 台北县板桥市大明街二十巷三十九之一号