| 发明名称 | 印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物形成的薄片和使用该薄片的印刷线路基板穿孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供在对印刷线路基板进行穿孔时加工位置精度和电镀附着性优异的印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物形成的穿孔用薄片和使用该薄片的印刷线路基板的穿孔方法。提供含有水溶性高分子(A)、含有作为共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)的印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物、由该组合物形成的穿孔用薄片和采用该穿孔用薄片的印刷线路基板穿孔方法(其中R为氢或甲基，n为10～22的整数) 。 | ||
| 申请公布号 | CN1520446A | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
| 申请号 | CN02812506.1 | 申请日期 | 2002.07.16 |
| 申请人 | 日本合成化学工业株式会社 | 发明人 | 出水司;佐藤弘章 |
| 分类号 | C08L101/14;C08L33/06;C08L29/04;C08J5/18;B23B41/00;B23B47/28;H05K3/00 | 主分类号 | C08L101/14 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1.一种印刷线路基板穿孔用水分散性树脂组合物，其中含有水溶性高分子(A)、含有作为共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)，<img file="A028125060002C1.GIF" wi="1059" he="273" />其中R为氢或甲基，n为10～22的整数。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||