发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 CN3385099D 申请公布日期 2004.08.11
申请号 CN200330103370.0 申请日期 2003.11.07
申请人 夏普株式会社 发明人 岩根知彦;福田和彦
分类号 13-03 主分类号 13-03
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 马涛;朱勤
主权项
地址 日本大阪府