首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
半导体装置
摘要
申请公布号
CN3385099D
申请公布日期
2004.08.11
申请号
CN200330103370.0
申请日期
2003.11.07
申请人
夏普株式会社
发明人
岩根知彦;福田和彦
分类号
13-03
主分类号
13-03
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
马涛;朱勤
主权项
地址
日本大阪府
您可能感兴趣的专利
一种改进的泳帽
针灸针自动插片包装机的传送机构
一种制冷系统的控制装置及具有其的制冷设备
方便夹
防水眼镜
一种新型精密FC光纤组件
卷烟机水松纸拉纸辊垫片
手持喷墨式一体化设备
一种内置比例阀的制动分泵用比例阀的阀体
基于GPRS和ZigBee的心电无线监护系统
立方体拼图方块
一种磨浆机磨片
血凝试剂连接器
一种推车
一种烟卷阴燃过程中一氧化碳释放总量检测装置
一种增效节能装置
一种塑料板材压光辊筒
线盘安装辅助车
一种罩盖铆边机
一种电熔锆刚玉喷嘴砖模具