| 发明名称 | 尤其用于半导体装置之壳体、半导体装置脚及脚制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于一壳体(11a)，特别是用于半导体装置(3a)，一半导体装置脚(4e)，以及一种用以制造脚(4a，4e)的方法，其中至少一只脚(4e)系从一基本主体(14)被刺出，特别是一导线架(14)，并系以一或复数的刺孔步骤的方法，其中脚(4e)系以一个别金属层(9)仅在脚(4e)之最终刺出之后涂布。 | ||
| 申请公布号 | CN1519904A | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
| 申请号 | CN200410001977.1 | 申请日期 | 2004.01.16 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | C·斯托肯;M·多布勒;G·埃格斯 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1.一种用以制造脚(4a，4e)的方法，其中至少一脚(4e)从一基本主体(14)刺出，特别是一导线架(14)，藉由一或复数的刺孔处理步骤，其特征在于该脚(4e)或者该脚(4e)之一部份(13a，13b，13c)，分别地，仅在该脚(4e)之最终的刺出之后以一个别金属层(9)涂布。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||