具有强化胶体孔槽的芯片结构

摘要

一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，包括有基板、散热片及胶体，该基板上设置有一芯片，该散热片是以金属材料制成，该散热片底面突设有一周边，该散热片上对应周边处设有多个孔槽，该散热片覆盖于该芯片上，该胶体固接于该散热片的周边与基板间，且该胶体是溢入孔槽内形成固定装置；由此，组成一使散热片与基板可牢固结合的芯片结构。

主权项

1.一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，包括：基板；散热片，所述散热片底面突设有一周边，所述散热片上对应周边处设有多个孔槽；以及胶体，所述胶体固接于所述散热片的周边与基板间，且所述胶体溢入孔槽内。