| 发明名称 | 形成多层互连线路的光掩模组和用它制造的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种用于形成多层互连线路的光掩模组和使用这种光掩模组制造的半导体器件包括用于形成下层互连线路的第一光掩模和用于形成上层互连线路的第二光掩模。第一和第二光掩模带有互相平行的下层不透光图形和覆盖下层不透光图形的上层不透光图形。在这种情况中，下层不透光图形的末端与跨过下层不透光图形的直线一致。因而，当使用第二光掩模来形成上层互连线路时，尽管有反射光的会聚，低质量的光致抗蚀图形还是被防止形成。 | ||
| 申请公布号 | CN1519890A | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
| 申请号 | CN200310119511.7 | 申请日期 | 2003.12.01 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金成镇;张胜弦;南基钦 |
| 分类号 | H01L21/027;H01L21/768;G03F7/00 | 主分类号 | H01L21/027 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 主权项 | 1.一种光掩模组包括：第一光掩模，带有形成在第一透光衬底上的多个平行的下层不透光图形，其中，下层不透光图形的末端位于一条直线上；以及第二光掩模，带有形成在第二透光衬底上的多个平行的上层不透光图形，其中，上层不透光图形被放置成覆盖下层不透光图形。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||