在包括电路基板的物体表面上形成图象方法

摘要

用新颖的方法，缩短感光胶层曝光时间，提高曝光精度，开发以低成本高精度、高密度而且有耐热性的电路基板等。本发明的电路基板制造方法，将混合光刻胶和电路材料的感光胶涂布到基板表面上形成感光胶层4；用激光束8绘图该感光胶层4形成绘图区域7；通过使感光胶层4显影，除去曝光部分4a或未曝光部分4b的两者之一，形成未烧成电路图形17；通过烧结该未烧成电路图形17，形成由电路材料构成的电路图形20。利用激光束绘图可以高精细形成高密度的电路图形。并且，如使用原料片2作为基板，通过烧结就能够形成有耐热性的陶瓷基板18。进而，用本方法，可在任意物体表面上形成任意图象。

主权项

1.一种电路基板的制造方法，其特征是混合光刻胶和电路材料，形成感光胶；在基板表面涂布该感光胶，形成感光胶层；用激光束绘图该感光胶层，形成由曝光部分和未曝光部分构成的绘图区域；通过使感光胶层显影，除去曝光部分或未曝光部分的两者之一，形成未烧成电路图形；以及通过烧结该未烧成电路图形，形成由电路材料构成的电路图形。