集成电路元件及其制造方法和承载集成电路元件的信息载体及其制造方法

摘要

一种搭载将线圈一体形成的IC元件的通信距离更大的信息载体和其制造方法，以及适合这种信息载体的IC元件的结构和其制造方法。IC元件中，形成使构成线圈3的导体具有金属溅射层或金属镀敷层6及金属电镀层7的多层构造。作为金属电镀层7的形成方法的IC元件的制造方法使用精密电铸法。信息载体具有将IC元件1配置在基体21的平面方向的中心部的结构。信息载体的制造方法包括在带状基材41～45的某一个上制作包括IC元件所需的搭载部件，接着从该带状基材中冲切形成所需的信息载体20a～20h。

主权项

1.一种IC元件，用于非接触地进行与外部的数据通信的线圈被形成为一体，其特征在于，将构成所述线圈的导体形成为具有金属溅射层或金属镀敷层及金属电镀层的多层构造。