发明名称 | 半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器 | ||
摘要 | 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器,所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26),(36),在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21),(31)的端部,在承载基板(11)上分别安装承载基板(21),(31)。根据本发明,实现不同种类组件的三维安装结构。 | ||
申请公布号 | CN1519931A | 申请公布日期 | 2004.08.11 |
申请号 | CN200410003235.2 | 申请日期 | 2004.02.02 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 泽本俊宏;中山浩久;青栁哲理 |
分类号 | H01L25/065;H01L25/00;H01L21/50 | 主分类号 | H01L25/065 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
主权项 | 1.一种半导体器件,其特征在于包含:搭载第一半导体芯片的第一半导体组件;端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体组件。 | ||
地址 | 日本东京 |