发明名称 |
电子元件之间的焊接方法 |
摘要 |
一种电子元件之间的焊接方法,用以将第一电子元件与第二电子元件通过焊接方式固定,其特征在于:该两电子元件对应适当位置均设有导电垫圈,其中,至少一电子元件设有凸块,至少一电子元件的导电垫圈上设有易熔性元件,然后通过加热使易熔性元件与两导电垫圈相焊接来将两电子元件固定连接在一起,此种焊接方法可以避免电子元件间短路现象的发生,同时还能保证较高的焊接强度。 |
申请公布号 |
CN1520247A |
申请公布日期 |
2004.08.11 |
申请号 |
CN03140373.5 |
申请日期 |
2003.09.03 |
申请人 |
番禺得意精密电子工业有限公司 |
发明人 |
祥 |
分类号 |
H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电子元件之间的焊接方法,用以将第一电子元件与第二电子元件通过焊接方式固定,其特征在于:该两电子元件对应适当位置均设有导电垫圈,其中,至少一电子元件设有凸块,至少一电子元件的导电垫圈上设有易熔性元件,然后通过加热使易熔性元件与两导电垫圈相焊接来将两电子元件固定连接在一起。 |
地址 |
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 |