发明名称 COPPER ALLOY POWDER FOR ELECTROCONDUCTIVE PASTE
摘要
申请公布号 KR20040069320(A) 申请公布日期 2004.08.05
申请号 KR20047008140 申请日期 2002.11.28
申请人 发明人
分类号 B22F1/00;C22C1/04;C22C9/00;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01G4/008 主分类号 B22F1/00
代理机构 代理人
主权项
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