METAL LAYER OF AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
摘要
<p>Die Erfindung betrifft neuartige metallische Teile von Elektronikbauelementen wie Leiterbahnen, Elektroden, Kontakte und/oder metallische Zuleitungen sowie ein Herstellungsverfahren dazu. Grundwerkstoff dieser neuartigen metallischen Teile sind niedrig schmelzbare Legierungen.</p>
申请公布号
WO2004066408(A1)
申请公布日期
2004.08.05
申请号
WO2004EP00212
申请日期
2004.01.14
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;HENSELER, DEBORA;HEUSER, KARSTEN;PAETZOLD, RALPH;WITTMANN, GEORG
发明人
HENSELER, DEBORA;HEUSER, KARSTEN;PAETZOLD, RALPH;WITTMANN, GEORG
