| 发明名称 | 电容的控制方法 | ||
| 摘要 | 一种用于控制由在挤压头(4)内的电缆(3)上的绝缘物质(2)的挤压所形成的管状护套(1)的电容值(C1)的方法，一种发泡剂(200)以能改进该管状绝缘护套(1)的电容值(C1)的方式导入到该绝缘物质(2)中，该方法的特征在于：以能获得该管状绝缘护套(1)的预定的电容值(C1)的方式使用预定数量的发泡剂(200)；为了精确地控制该管状绝缘护套(1)的电容(C1)，将气体压力(110)施加在由该挤压头(4)所挤压的该绝缘物质(2)的表面(100、101)的至少一部分上；以及以能控制管状绝缘护套(1)的电容值(C1)的方式改变气体压力(110)的数值。 | ||
| 申请公布号 | CN1518750A | 申请公布日期 | 2004.08.04 |
| 申请号 | CN02812432.4 | 申请日期 | 2002.06.06 |
| 申请人 | 梅力弗公司 | 发明人 | P·－Y·邦文;G·埃文格利斯蒂;P·格尔哈德 |
| 分类号 | H01B13/14 | 主分类号 | H01B13/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 1.一种用于控制通过在挤压头(4)内电缆(3)上的绝缘物质(2)的挤压所形成的管状护套(1)的电容值(C1)的方法，发泡剂(200)以能改进该管状绝缘护套(1)的电容值(C1)的方式导入到该绝缘物质(2)中，该方法的特征在于：以能获得对于该管状绝缘护套(1)的预定的电容值(C1)的方式使用预定数量的发泡剂(200)；为了精确地控制该管状绝缘护套(1)的电容(C1)，将气体压力(110)施加在由该挤压头(4)所挤压出的该绝缘物质(2)的表面(100、101)的至少一部分上；以及以能控制管状绝缘护套(1)的电容值(C1)的方式改变气体压力(110)的数值。 | ||
| 地址 | 瑞士埃居布朗 | ||