| 发明名称 | 安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。本发明还提供使用该薄膜型载带的缺陷标记方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1518083A | 申请公布日期 | 2004.08.04 |
| 申请号 | CN200410003358.6 | 申请日期 | 2004.01.29 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 桐山达也 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/12;H01L23/50;H01R43/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张金海 |
| 主权项 | 1、用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||