电子零件的制造方法和制造装置

摘要

本发明用一台装置，切断装有若干IC芯片的配线板，做成为一个个的IC包。第1切断装置23在一个方向切断配线板，被切断了的配线板3成为带状的切割配线板3a。切割配线板3a被朝着第2切断装置运送，沿着长度方向，由第2运送装置43送入。用相对于第1切断方向改变了90度的第2切断装置33切断。被该第2切断装置33切断了的配线板3b，是IC包的原型。被第2切断装置切断并运送的配线板3b，进入由刷子70刷净的工序。

主权项

1.电子零件的制造方法，其特征在于，具有以下工序： 用运送体运送被树脂封住的板状电子零件的运送工序； 用第1固定装置将被运送的上述板状电子零件定位、固定的第1固 定工序； 为了沿切断线相互分离被上述第1固定工序定位、固定了的上述板 状电子零件而使该板状电子零件沿第1切断方向与第1切断装置相对 移动并用上述第1切断装置切断该板状电子零件的第1切断工序； 用第2固定装置把被上述第1切断工序切断了的带状电子零件运 送、定位、固定的第2固定工序； 为了沿切断线相互分离被上述第2固定工序运送、定位、固定了的 上述带状电子零件，而使该带状电子零件沿相对于上述第1切断方向 改变了90度方向的第2切断方向与第2切断装置相对移动并用上述第 2切断装置切断该带状电子零件的第2切断工序； 用产品收容装置收容被上述第2切断工序切断了的单件电子零件 的产品收容工序。