发明名称 柔性布线基板、电光装置和电子装置
摘要 柔性布线基板100具有第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20。第1单面柔性基板10具有绝缘性的第1基体12和在第1基体12上被形成的第1布线层14。第2单面柔性基板20具有绝缘性的第2基体22和在第2基体22上被形成的第2布线层24。在第1布线层与第2布线层对置的状态下配置第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20,而且利用各向异性导电粘接层30将两者接合起来。
申请公布号 CN1160588C 申请公布日期 2004.08.04
申请号 CN00126882.1 申请日期 2000.09.01
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 降旗浩明
分类号 G02F1/133;H05K3/36 主分类号 G02F1/133
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨凯;叶恺东
主权项 1.一种柔性布线基板,其特征在于:具有第1柔性基板,具有配置于具有绝缘性的第1基体的一面上具有多个图形的第1布线层;第2柔性基板,具有配置于具有绝缘性的第2基体的一面上的具有多个图形第2布线层;绝缘层,配置成覆盖上述多个第1布线层和上述多个第2布线层中至少一个;和各向异性导电粘接层,配置在上述第1柔性基板和第2柔性基板之间;在上述绝缘层上设置用以构成将上述第1布线层与上述第2布线层电连接的接触部的孔;上述第1柔性基板和上述第2柔性基板被配置成使上述第1布线层的多个图形和上述第2布线层的多个图形以交义状态互相相对,并且在上述绝缘层设置的上述孔中,通过上述各向异性导电粘接层作电连接。
地址 日本东京都