| 发明名称 |
Solid state fingerprint sensor packaging apparatus and method |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0889521(B1) |
申请公布日期 |
2004.08.04 |
| 申请号 |
EP19980305195 |
申请日期 |
1998.06.30 |
| 申请人 |
STMICROELECTRONICS, INC. |
发明人 |
KALNITSKY, ALEXANDER;KRAMER, ALAN |
| 分类号 |
A61B5/117;G01B7/28;G06K9/00;G06T1/00;G06T7/00;(IPC1-7):H01L23/00;G06K9/20 |
主分类号 |
A61B5/117 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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