发明名称 一种基于CMOS工艺的承载大电流的二极管版图结构
摘要 本实用新型是一种基于CMOS工艺的承载大电流的二极管版图结构。现有技术的二极管版图结构在CMOS工艺中发生Latch-up效应,尤其在承载大电流时。本实用新型中所描述的版图结构针对Latch-up效应发生的条件,通过扩大环绕整个器件的P+保护环的宽度,把二极管的正极P+注入环绕在NWELL注入的边缘,负极N+注入在NEWLL注入的内部,大大提高了在相同面积下周长面积比,有效的防止在大电流情况下Latch-up效应的发生。
申请公布号 CN2631037Y 申请公布日期 2004.08.04
申请号 CN03230396.3 申请日期 2003.04.16
申请人 上海复旦微电子股份有限公司 发明人 宋浩然
分类号 H01L21/82 主分类号 H01L21/82
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 代理人 姚静芳;王福新
主权项 1、一种基于CMOS工艺的承载大电流的二极管版图结构,其特征是在现有的二极管版图结构上,正极P+注入位置与负极N+注入位置互换,即二极管的正极P+注入是在NWELL注入的边缘,负极N+注入在NWELL注入的内部。
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