半导体器件

摘要

本发明提供了在叠置了多个大容量SRAM芯片的存储器中或是在系统LSI芯片上安装的大容量SRAM芯片中可容易地叠置和便于键合的SRAM芯片。对电路区供给外来的预定地址信号的地址端和对电路区输入/输出数据的数据输入/输出端都制作在半导体芯片上。数据输入/输出端设在半导体芯片的第一边上，地址端设在第二边上，第二边与第一边共同构成半导体芯片的一个角，而数据输入/输出端不设在第二边上。由于这样的结构，以集中的方式将地址端设在半导体芯片的一个边上，而将数据输入/输出端设在芯片的另一个边上，这就便于芯片的叠置和键合。

主权项

1.一种含有具备四个边的半导体芯片的半导体器件，包括：电路区；多个地址端，从外部为电路区供给预定地址信号；以及多个数据输入/输出端，对电路区输入或输出数据，其中所述多个数据输入/输出端沿所述半导体芯片的第一边排列，其中至少多个地址端之一沿第二边排列，此第二边与第一边共用半导体芯片的一个角，并且其中多个地址端与多个数据输入/输出端都不安排在与第一边相对的第三边和与第二边相对的第四边上。