| 发明名称 | 半导体发光器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体发光器件，包括：LED芯片(4)；第一引线框(1)，其上安装了所述LED芯片(4)；第二引线框(2)，其通过电线(5)电连接至所述LED芯片(4)；树脂部分(3)，其围绕所述LED芯片(4)的外围并固定所述第一和第二引线框(1，2)；其中金属体(8)位于第一引线框(1)安装了LED芯片(4)的区域之下。 | ||
| 申请公布号 | CN1518135A | 申请公布日期 | 2004.08.04 |
| 申请号 | CN200310120569.3 | 申请日期 | 2003.12.12 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 竹中靖二 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光器件，包括：LED芯片(4)；第一引线框(1)，其上安装了所述LED芯片(4)；第二引线框(2)，其通过电线(5)电连接至所述LED芯片(4)；树脂部分(3)，其围绕所述LED芯片(4)的外围并紧固所述第一和第二引线框(1，2)；其中金属体(8)位于第一引线框(1)上安装了LED芯片(4)的区域之下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||