柔性电子器件及其制造方法

摘要

提供一种散热性和刚性优良的柔性电子器件以及低成本和满意再现性地制造这些器件的方法。保护膜粘附到在表面上形成有薄膜器件的衬底表面上。接着，基板浸在蚀刻溶液中以从它的背面蚀刻，从而使基板的剩余厚度落在大于0μm并且不大于20μm的范围内。然后，柔性膜粘附到基板的蚀刻表面上，此后剥离保护膜以制备柔性电子器件。

主权项

1.一种柔性电子器件，包括：柔性膜；形成在柔性膜上的基板，基板与所述柔性膜的材料不同，并且所述基板的厚度大于0μm并且不大于200μm；以及形成在基板上的薄膜器件。