半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法

摘要

整体模制导电部件(103)和底座部件(102)，导电部件(103)由金属线构成，并在底座部件(102)的半导体元件安装面(104)与电路板安装面(105)之间直线延伸。为此，向其中预先线性设置有导电部件的模具中注入用来形成底座部件的树脂材料。

主权项

1.一种器件包括：底部部件(101，102)，其具有一半导体元件安装面(104)和一与所述半导体安装面相反的电路板安装面(105)，所述底座部件由单独一层电绝缘树脂材料(112)形成；半导体元件(131)，采用倒装法把所述半导体元件安装和电连接于所述半导体元件安装面；电路板(201)，其具有一安装面，和形成在所述安装面上的岛(202)，所述电路板安装在所述底部部件的电路板安装面；和多个平行的直线性导电部件(103)，每个所述直线性导电部件由金属导线形成并且直接地延伸穿过所述底部部件且从所述底部部件的电路板安装面突出，以形成一突出部分(106)，并且通过粘结材料(202)将每个所述直线性导电部件直接粘结到所述电路板的安装面的一个岛上，同时所述导电部件的突出部分插入到所述粘结材料之中，以便将半导体元件和电路板电性连接，并且将半导体元件设置成基本上与半导体元件安装面和电路板安装面垂直，借此，所述底部部件没有非直线性的导电部件。