半导体装置及三次元安装半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

本发明系有关于一种单一半导体装置，可将多数半导体装置层叠而成三次元安装半导体装置者，该半导体装置系于表面侧之主面具有积体电路部及电极垫之矽半导体基板上，藉使电极垫作为蚀刻阻止层之用，而以蚀刻处理形成有一孔，在该孔内设有埋设电极。该埋设电极系将电极垫电性引出至矽半导体基板之背面侧的主面。