| 摘要 |
一种封装IC(110)，其中包含一用以电子连接该封装IC之导体结构的绝缘线(120)。在一些具体实施例里，该封装IC包含一IC晶粒(114)，接附于一封装基板(112)，在此会藉绝缘线而将该IC晶粒之接合平板(118)电子连接该基板接合凸指(116)。该绝缘线具有一导体核芯(306)及一绝缘镀层(304)。在一些范例里，该绝缘镀层包括一无机共有结合之物质，此者非属该电子导体核芯的氧化物，即如氮化矽或氧化矽。在一范例里，会藉像是一电浆强化之化学气相沉积处理(PECVD)的化学气相沉积(CVD)制程来对该绝缘镀层施以一导体核芯。 |
