发明名称 |
用以标印一诸如半导体晶圆之工作件的方法及系统以及使用于此之雷射标印器 |
摘要 |
本发明提供了一套用以标印半导体晶圆之系统。该系统包括有:(a)一个用于相对晶圆定位雷射标印区之定位子系统,该定位系朝第一方向;(b)一个对位视觉子系统;(c)一个雷射标印器,其包括一束以雷射标印光束标印在标印区内之位置的雷射;(d)一个用于校正系统之中至少一个子程式的校正程式;以及(e)一个控制器。该标印区大体上小于晶圆,且晶圆标印器包括一片扫瞄透镜,其系以光学方式维持大约在标印区中之可接受范围内的晶圆上由光束所成形之光点,以避免产生晶圆下陷之不良标印变化或该区其它深度变化。 |
申请公布号 |
TW200414488 |
申请公布日期 |
2004.08.01 |
申请号 |
TW092113464 |
申请日期 |
2003.05.19 |
申请人 |
GSI拉莫尼斯公司 |
发明人 |
史帝芬P. 卡希尔;强纳生S. 伊尔曼;小约翰R. 吉尔里斯比;李悦;克里斯那梅特斯;莱纳史西拉姆;凯文E. 苏利文;瓦特J. 莱斯利;麦克沃基;库尔特毕尔苏;麦克普克梅尔 |
分类号 |
H01L23/544 |
主分类号 |
H01L23/544 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
美国 |