电子零件等之接合方法及其所用之接合装置

摘要

在本发明之接合方法中，藉重力按压具有由导体形成之第1接合部(10)之第1对象物(1)与由导体形成之第2接合部(20)之第2对象物(2)，俾将第1接合部(10)与第2接合部(20)接合。此时，对第1接合对象物(1)于与重力方向(箭头f)垂直相交之第1方向施加超音波振动，且对第2接合对象物(2)于与重力方向(箭头f)平行之第2方向施加超音波振动。