自基材表面选择性移除材质的方法,晶圆遮罩材料,及带有遮罩材料之晶圆

摘要

一种自基材表面选择性移除材质以形成深凹部(deepening)之方法，其包含以下的步骤：以金属，较佳为铝，作为遮罩材料，根据所需的选择性移除将遮罩施加于基材表面上，及对该基材进行乾式蚀刻。电力可经感应式偶合为电浆。