堆叠式封装及其制造方法

摘要

本发明揭示一种堆叠式封装及其使用球栅阵列半导体封装(后文称之为「BGAPKG」)之制造方法。该堆叠式封装经由简化BGAPKG间之堆叠结构，让堆叠后之BGAPKG容易彼此电连结，以及经由改良基板焊料球黏合部之黏结力，而可提高黏结可靠度。